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John WilsonHypersolid Metal Tech Co., Ltd. ist ein sehr verantwortungsvolles Unternehmen, das unsere Probleme effektiv lösen kann. Ich hoffe, dass es in Zukunft Möglichkeiten zur Zusammenarbeit geben wird.
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MiaDiese Firma ist die beste, die ich je gesehen habe. Die Mitarbeiter der Firma sind besonders begeistert und in der Lage, auf unsere Bedürfnisse zu reagieren und sie zu erfüllen. Wenn es in Zukunft einen Bedarf gibt, werde ich immer noch mit Ihnen arbeiten!
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sabrina.chen
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Schlüsselwörter [ heat resistant wcu alloy ] Spiel 24 produits.
WCu-Legierung mit Wolfram-Kupferstange für EDM-Elektrode
Name: | Wolfram-Kupfer-Barren |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Bar&Rod |
W80Cu20 WCu Legierung mit hohem Bogenwiderstand Wolfram Kupferplatte OEM
Name: | Wolframkupferplatte |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Platte |
Gepolsterte Produkte aus Wolframlegierung WCu-Legierung
Name: | WCu-Legierung runden Stangen |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Bar&Rod |
Elektrische WCu-Legierung Dics Ring-Legierung Kupferwolfram für EDM-Elektroden
Name: | WCu-Legierung Dics & Ring |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Dics&Ring |
W50Cu50 W60Cu40 WCu Legierung Rundplatten Legierung Wolframlegierung Produkte in der Luft- und Raumfahrt
Name: | Rundplatte aus WCu-Legierung |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Ronde |
Industriegewerbliche WCu-Legierung Ring-Dics Wolfram-Nickel-Kupferlegierung
Name: | WCu-Legierung Dics&Ring |
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Material: | WCu-Legierung |
Form: | Dics&Ring |
W70Cu30 W75Cu25 Kupfer WCu Legierung Dics Ring für ECM Elektroden
Name: | WCu Dics&Ring |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Dics&Ring |
W75Cu25 WCu-Legierung Wolfram-Kupferstange Elektrische helle Oberfläche
Name: | WCu Bar&Rod |
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Chemische Zusammensetzung: | W75 Cu25 |
Form: | Bar&Rod |
W70Cu30 W80Cu20 WCu-Legierung Elektrische Wolfram-Kupferplatte hoher Schmelzpunkt
Name: | Wolframkupferplatte |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Platte |
Wulfram-Kupferlegierung WCU-Legierungsmaterialien Heizteile für elektronische Verpackungsflanzen
Dichte: | 14.5 g/cm3 |
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Wärmeleitfähigkeit: | 90 W/m·K |
Form: | Platten und Bleche |