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John WilsonHypersolid Metal Tech Co., Ltd. ist ein sehr verantwortungsvolles Unternehmen, das unsere Probleme effektiv lösen kann. Ich hoffe, dass es in Zukunft Möglichkeiten zur Zusammenarbeit geben wird.
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MiaDiese Firma ist die beste, die ich je gesehen habe. Die Mitarbeiter der Firma sind besonders begeistert und in der Lage, auf unsere Bedürfnisse zu reagieren und sie zu erfüllen. Wenn es in Zukunft einen Bedarf gibt, werde ich immer noch mit Ihnen arbeiten!
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sabrina.chen
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Schlüsselwörter [ high melting point tungsten copper sheet ] Spiel 8 produits.
W70Cu30/W80Cu20 Wolfram-Kupferplatte mit hohem Schmelzpunkt
Name: | Wolframkupferplatte |
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Material: | Wolframkupferlegierung |
Form: | Platte |
Wolfram-Kupferplatte Wolfram-Kupferlegierungsplatte Vakuumöfenlegierung Feuerfestmetall
Elektrische Widerstandsfähigkeit: | ≤ 0,1 μΩ·m |
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Kobaltinhalt: | 6-8% |
Wärmeleitfähigkeit: | 90 W/m·K |
Wulfram-Kupferlegierung WCU-Legierungsmaterialien Heizteile für elektronische Verpackungsflanzen
Dichte: | 14.5 g/cm3 |
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Wärmeleitfähigkeit: | 90 W/m·K |
Form: | Platten und Bleche |
Helle Oberfläche Feuerfest reines Wolframblech 1 mm dick Hochtemperaturbeständig
Anwendung: | Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Automobilindustrie, Medizin, Beleuchtung usw. |
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MOQ: | 1 Stück |
Material: | WOLFRAM |
99.97 Reine Wolframplatte in der Halbleiterindustrie
Siedepunkt: | 5930 °C |
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Dichte: | 19.25 g/cm3 |
Elektrische Leitfähigkeit: | 5.5 × 106 S/m |
990,95% reines Wolfram-Bot für die Präzisionsbearbeitung der Verdunstung
Siedepunkt: | 5900°C |
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Dichte: | 190,25 g/cm3 |
Elektrische Leitfähigkeit: | 00,06% IACS |
0.4mm Wolfram-Kupferplatte maßgeschneiderte reine Wolfram-Blattplatte
Typ der Legierung: | WCu |
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Dichte: | 14.5 g/cm3 |
Elektrische Leitfähigkeit: | 20 bis 30% IACS |
Elektronische Verpackungsflanken
Dichte: | 14.5 g/cm3 |
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Wärmeleitfähigkeit: | 90 W/m·K |
Form: | Platten und Bleche |
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